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神操作?AMD X570芯片组都将带有风扇!

还有几天的时间,台北电脑展就要开始了,届时在台北电脑展上,AMD3000系列处理器也将和大家见面。毕竟在前一段时间网传3000系列处理器性能极高,甚至可以比肩英特尔家的I9系列处理器,那么小伙伴们是不是也很期待它的到来呢?回归正题,今天杨七郎的主题是与锐龙3000系列处理器相搭配的X570主板
 
 
说起X570主板,大家都只闻其声不见其人,犹抱琵琶半遮面。正因为这样,它才越来越让我们感到好奇。最近微星暴出两款X570主板,我们可以清楚的看到它们的南桥芯片上都加上了厚重的散热器外加一个小型风扇。说起在南桥或北桥上风扇,我第一次见到还是在X58时代,当年的X58芯片组因为北桥热量实在太大,所以只好加上风扇或者是热管来辅助散热。
 
 
那农企在X570芯片组上加上风扇,其意义也不得而知了。据杨七郎所得知的消息X570芯片组的南桥功耗高达15瓦。那么这个功耗是个什么概念呢?我们来看一看以前的X470主板,X470芯片组的南桥功耗只有5瓦,而B450主板南桥功耗只有3.8瓦。说了这么多或许小伙伴们还不清楚15瓦这个概念,所以杨七郎在这里给大家举一个例子:以I5 7300U来说,它的TDP功耗设计也只有15瓦。那这样相比之下就可以得出,X570芯片组相当于在主板上加了一块15瓦的CPU。
 
 
那为什么X570芯片组的南桥发热量会这么大呢?根据杨七郎的推测,X570芯片组由AMD自行设计,采用12或者14纳米的工艺生产,并且支持PCIe 4.0,还有更多的PCIe通道等一些新的技术,这就导致南桥所需要处理的数据大增,发热增加。
 
 
不过在X570芯片组上加风扇也许会让消费者们担忧,上一次AMD这么做还是在AM3时代的南北桥。AMD推出的推土机架构的CPU,让许多小伙伴都有了阴影。不过,现在的情形更大的可能性,是因为性能的提升而导致的发热量增加,所以不得不上风扇来辅助散热。所以小伙伴们也不用太过于担心,毕竟AMD最近几年的表现我们还是看在眼里的。好了,杨七郎今天带来的科技资讯就到这里了,我们下次再见。
 

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